에너지․전기화학공정 연구실 (글로벌관 339호)
- 태양전지, 광촉매, 에너지 관련 전기화학 (연료전지, 이차전지)
- 반도체 소자 제조를 위한 습식공정 (Metallization)
학력 및 경력
- 1999 건국대학교 사범대학 부속 고등학교
- 2003 서울대학교 (이학사-자연과학)
- 2005 서울대학교 (공학석사-화학공학)
- 2009 서울대학교 (공학박사-화학공학)
- 2009~2010 서울대학교 에너지 변환․저장 연구센터 박사후 연구원
- 2010~2014 미국 The Univ. of Texas at Austin, Center for Electrochemistry 박사후 연구원
- 2014~현재 금오공과대학교 조교수
연구(강의)분야
- 전기화학적 고순도 태양전지 실리콘 성장
- 광촉매를 통한 광전기화학적 수소생산
- 고체 전해질 상에서의 전기화학
- 태양전지, 연료전지, 이차전지
- 전기화학, 열 및 물질전달, 공학수학
연구개발과제
- Production of Thin Film Solar Grade Silicon by Electrodeposition from Silicon Dioxide (2011.02~2014.02), 미국 Dow Corning
- 저저항 interconnect 용 Cu, Ag 전해 도금 기술 개발 (2008.06~2010.03), 한국생산기술연구소(산업자원부-소재원천기술개발사업)
- 펄스 도금을 이용한 32 nm 급 trench filling 개발 (2008.06~2010.04), 한국과학재단 (나노원천기술개발)
- 3x급 다마신도금을 위한 구리씨앗층 연구 (2008.04~2010.03), 하이닉스반도체
- 32 nm 급 배선 공정을 위한 다마신 전해 도금 개발 (2007.06~2008.05), 삼성전자
- SiP (Systems in a package) 에서의 구리 배선 공정 (2006.11~2010.04), 동부하이텍 (산업자원부-반도체성장동력사업)
- Embedded capacitor 에서의 PCB 기판 표면 처리 (2006.08~2007.07), 삼성전기 (산업자원부-부품소재기술개발사업)
- 금속 무전해 / 전해 도금을 위한 전해액 개발 (2004.06~2005.05), LG화학
주요논문
- 조성기 외 4, “Metal Doping of BiVO4 by Composite electrodeposition with Improved Photoelectrochemical Water Oxidation”, The Journal of Physical Chemistry C, 2013
- 조성기 외 2, “Electrodeposition of Crystalline and Photoactive Silicon Directly from Silicon Dioxide Nanoparticles in Molten CaCl2”, Angewandte Chemie International Edition, 2012
- 조성기 외 4, “An Empirical Relation between the Plating Process and Accelerator Coverage in Cu Superfilling”, Bulletin of the Korean Chemical Society, 2012
- 조성기 외 3, “Examining Ultramicroelectrodes for Scanning Electrochemical Microscopy by White Light Vertical Scanning Interferometry and Filling Recessed Tips by Electrodeposition of Gold”, Analytical Chemistry, 2012
- 조성기 외 2, “Formation of a Silicon Layer by Electroreduction of SiO2 Nanoparticles in CaCl2 Molten Salt”, Electrochimica Acta, 2012
- 조성기 외 4, “Low-resistivity Cu film electrodeposited with 3-N,N-dimethylaminodithiocarbamoyl-1-propanesulfonate (DPS) for the application to the interconnection of electronic devices”, Thin Solid Films, 2011
- 조성기 외 2, “MSA as a Supporting Electrolyte in Copper Electroplating for Filling of Damascene Trenches and Through Silicon Vias”, Electrochemical and Solid State Letters, 2011
- 조성기 외 4, “Deposit profiles characterized by the seed layer in Cu pulse-reverse plating on a patterned substrate”, Journal of Vacuum Science and Technology B, 2011
- 조성기 외 3, “A Study on Seed Damage in Plating Electrolyte and Its Repairing in Cu Damascene Metallization”, Journal of the Electrochemical Society, 2010